TSMC recibe solicitudes para construir un componente importante para la próxima generación de teléfonos inteligentes

La empresa que muchos en la industria utilizan para fabricar sus diseños de chips es Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, conocida por las iniciales TSMC. Según Digitimes, TSMC actualmente produce en masa conjuntos de chips 5G, incluido el Snapdragon X50 de Qualcomm, la serie Balong, diseñado por la unidad HiSilicon de Huawei.

Una empresa de chips sin fábula es una empresa que no dispone de instalaciones propias para fabricar los Chipsets que diseña. Para algunos, puede resultar sorprendente descubrir que empresas como Qualcomm, HiSilicon (diseñador de chips de Huawei) y Apple están sin fábula. La empresa que muchos en la industria utilizan para fabricar sus diseños de chips es Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, conocida por las iniciales TSMC.

Según Digitimes, TSMC actualmente produce en masa conjuntos de chips 5G, incluido el Snapdragon X50 de Qualcomm, la serie Balong, diseñado por la unidad HiSilicon de Huawei. Fuentes de la industria dicen que durante la segunda mitad de este año, comenzará a fabricar el chipset del módem Helio M70 5G de MediaTek. Todos estos chipsets se fabrican mediante el proceso de 7 nm, lo que significa que pueden caber más transistores dentro del chipset, lo que le permite ofrecer un mejor rendimiento y una mayor duración de la batería. Únase a la discusión en Twitter Samsung, que tiene sus propias instalaciones de fabricación, ha comenzado la producción en masa de su primer chipset de módem 5G, el Exynos Modem 5100. Este chipset se basa en el proceso de 10 nm de Samsung. Antes de que Apple y Qualcomm resolvieran sus diferencias legales, Apple consideró tanto a Samsung como a MediaTek como una fuente potencial de conjuntos de chips de módem 5G para un modelo de iPhone 5G. La compañía esperaba que Intel entregara su primer chipset de módem 5G a tiempo para que Apple lanzara un teléfono 5G en 2020.A pesar de las seguridades del fabricante del Chipset de que comenzaría a distribuir el componente a finales de este año, la preocupación de Apple le llevó a cerrar el mencionado acuerdo con Qualcomm. Como parte del acuerdo, Qualcomm acordó suministrar a Apple conjuntos de chips 5G durante un número de años no revelado.

El acuerdo entre Apple y Qualcomm llevó a Intel a abandonar el negocio de chipsets de módem móvil 5G. Esto afectó a Unisoc, que antes se conocía como Spreadtrum. La compañía planeaba producir un SoC 5G para teléfonos inteligentes de alta gama integrado con un módem Intel 5G. En cambio, la compañía ha diseñado su propio chipset de módem 5G llamado IVY510 que TSMC construirá con su proceso de 12 nm.

La próxima generación de conectividad inalámbrica, 5G, promete velocidades de descarga hasta 10 veces más rápidas que 4G LTE. Las velocidades más rápidas permitirán a los usuarios descargar películas HD en un abrir y cerrar de ojos y también conducirán a nuevos negocios y servicios con los que ni siquiera podemos soñar en este momento.

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